【研究报告内容摘要】
半导体级刻蚀用单晶硅材料简介。半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域划分,主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂,其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节,刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件,刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。
半导体单晶硅材料行业情况。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游,是半导体行业技术进步的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装,根据semi 统计,2018 年全球半导体材料销售额达519 亿美元,其中半导体制造材料市场规模322 亿美元,封装材料市场规模197 亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30% 以上,是半导体制造中最为重要的原材料。
神工股份:全球刻蚀用单晶硅材料供应优势企业。公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,单晶硅材料是晶圆制造刻蚀环节必须的核心耗材。公司目前已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,根据公司招股说明书披露,2018年公司在全球刻蚀用单晶硅材料市场占有率达到13%-15%,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司经过多年的技术积累,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。目前公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。 根据公司招股说明书披露,财务数据方面:公司营业收入从2016年4,420万元增长到2018年2.83亿元,年复合增长率达到152.83%;归母净利润从2016年1,070万元增长至2018年1.07亿元,年复合增长率高达215.64%,公司业绩实现较快增长。盈利能力方面:2016年公司销售毛利率为43.73%,并呈现逐年增长趋势,2019 年上半年毛利率达到67.24%,毛利率维持高位水平。
建设半导体级硅单晶抛光片。神工股份拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线,根据公司招股说明书披露,抛光片募投项目建设完成并顺利达产后,公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。国内抛光片市场发展空间广阔,根据国家统计局数据,预计未来几年行业增长速度还将保持7%以上的增长速度,到2022年我国硅抛光片行业市场规模将达到133.44亿元。
风险提示:半导体材料行业发展低于预期;技术迭代风险;贸易摩擦及政策波动风险。

---